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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus

ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus獨有物料處理能力，特別適用于易碎、易刮傷面板,更高精度固晶選配XY 位置精準度: 精準至 ± 15μm @ 3σ,特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm.

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產(chǎn)品介紹

ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus特色

AD838L 系列獨有物料處理能力，特別適用于易碎、易刮傷面板

進階版專利焊頭設(shè)計，達至更高時產(chǎn)能
特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm
更高精度固晶選配
XY 位置精準度: 精準至 ± 15μm @ 3σ
專利工藝技術(shù)，更高精度選項仍能保持高時產(chǎn)能
全自動化生產(chǎn)，節(jié)省人力資源
自動物料處理能力

自動裝卸晶圓系統(tǒng) (選配)

尺寸 寬 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
等整條半導體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。