SMT貼片機加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因
SMT貼片加紅膠工藝掉件的主要原因，大致可歸結(jié)為以下幾個方面：
一、SMT貼片加工紅膠問題
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。
二、印刷機在印刷時精度不夠
印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關(guān)系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全面加強，從而提高錫膏的印刷精度。
三、在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過程中，發(fā)生振動或不正確的存放和搬運方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。
四、SMT貼片加工時吸嘴的氣壓調(diào)整不當造成壓力不足，或是貼片機機械問題，造成組件安放位置不對。解決辦法：調(diào)整貼片機。
對于上述貼裝偏移問題，在smt貼片加工實際生產(chǎn)中，只要在規(guī)定的偏移量范圍內(nèi)是可以接受的。一般側(cè)面偏移的偏移量不大于組件可焊端的 四分之一 或焊盤寬度的 四分之一中的較小值被認為是可以接受的;末端偏移時，組件可焊端與焊盤需重迭部分，一般沒有超出焊盤的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以組件的焊接面積和焊接橫截面長度來判斷，其中焊接面積不小于可焊端的 三分之二或焊盤的 三分之二中的較小值，焊接橫截面長度大于可焊端三分之二 和焊盤橫截面的三分之二 中較小值即可接受。
托普科小編提示：選擇SMT相關(guān)設備一定要找有實力的企業(yè)，深圳市托普科實業(yè)有限公司是一家專業(yè)的SMT/AI設備供應商。
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備
等整條SMT生產(chǎn)線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。
有需要歡迎聯(lián)系，陸小姐 13510326713
深圳市托普科新聞官網(wǎng)微信關(guān)注后天天有料
深圳市托普科微信服務號SMT 一站式解決方案