深圳托普科講解回流焊加熱方法及各優(yōu)缺點(diǎn)
深圳托普科講解回流焊加熱方法及各優(yōu)缺點(diǎn)
回流焊是SMT生產(chǎn)線重要的設(shè)備，回流焊有四個(gè)溫區(qū)，分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，回流焊溫區(qū)越長(zhǎng)，PCBA板回流效果越好。
回流焊是怎么加熱的，有哪些加熱方法，各優(yōu)缺點(diǎn)是什么？托普科給你娓娓道來(lái)
一、熱風(fēng)回流焊（高溫加熱空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)）
優(yōu)點(diǎn)：溫度控制方便，加熱均勻；
缺點(diǎn)：易氧化，并且強(qiáng)風(fēng)可能會(huì)導(dǎo)致PCB上的電子元件移位；
二、紅外回流焊（紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱）
優(yōu)點(diǎn)：加熱效果好，溫度控制方便，降低虛焊連錫等不良現(xiàn)象；
缺點(diǎn)：電子元件材質(zhì)、布局不同，熱吸收不同，可能導(dǎo)致元件損害；
三、激光回流焊
優(yōu)點(diǎn)：適用于高精度焊接，非接觸式加熱；
缺點(diǎn)：設(shè)備昂貴；
四：熱板焊接，利用熱板的熱傳導(dǎo)加熱
優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜；
缺點(diǎn)：溫度分布不均勻，熱傳導(dǎo)性不好，不適合大型元器件焊接；
五：紅外+熱風(fēng)
優(yōu)點(diǎn)：紅外輻射加熱和高溫加熱空氣循環(huán)結(jié)合，效果好，設(shè)備價(jià)格中等；
紅外+熱風(fēng)是目前普遍的回流焊，這種形式的回流焊用的最多；
延伸閱讀：SMT回流焊的溫度曲線說(shuō)明與注意事項(xiàng)
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