smt貼片加工的各工藝流程的構成要素
發(fā)布時間:2022-03-25 15:08:05
作者:托普科
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smt貼片加工的各工藝流程的構成要素
貼片加工是多種工藝設備和流程的整合，基本上包括印刷、貼片、插件焊接、剪角分板、清洗、測試、組裝等，每種工序的工藝不同，不同工序對應不同的目的，下面托普科給大家講解下
印刷
印刷主要是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤上面，主要涉及到錫膏、鋼網等輔助器材，錫膏印刷的品質需要優(yōu)良，否則會出現(xiàn)很多不良問題
貼片
貼片是將電子元件貼裝到印好錫膏的焊盤上面，主要通過貼片機完成，貼片機分高速、中速貼片機
焊接
smt段的焊接主要是回流焊，通過預熱、恒溫、加熱、冷卻幾個溫區(qū)，將電路板上的錫膏熱熔，讓元件爬錫從而固定
DIP插件段的主要是波峰焊，主要是將插件的電子元件爬錫固定
剪角分板
波峰后焊后，需要進行插件剪角，同時進行分板，分板后再進行件面檢修
清洗
分板、件面檢修完后，需要對PCBA板進行表面清洗，清楚多余的焊膏及不良物質
測試組裝
PCBA板需要經過各項功能測試，保證產品的功能完善正常，這樣才會再進行成品組裝加工
在SMT段還有相關的檢測環(huán)節(jié)，包括SPI、AOI、X-RAY，SPI主要檢測錫膏印刷的品質，AOI檢測回流焊接的品質、X-RAY檢測回流焊接后的BGA/CSP/FBGA等電子元件的焊接品質
SMT貼片加工是一個重資金投入的行業(yè)，同時是需要人力較多的行業(yè)，一個完好的產品在經過SMT和DIP多工序后才能生成出來
SMT貼片廠內地比較有名的是英特麗電子科技
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