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技術文章

: 貼片機上料時操作注意事項

貼片機是smt產線中最核心的設備，位于錫膏印刷機之后，回流焊之前；貼片機是給pcb板貼裝各種電子元件，電子元件通過feeder（中文意思是飛達的意思，直譯過來）提供給貼片機的貼裝頭吸嘴抓取，因此貼片機上料是一個...
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: 真空回流焊和氮氣回流焊對比

真空回流焊和氮氣回流焊對比真空回流焊是在真空的環境下對產品進行焊接的，在真空的環境中用以保護產品和焊錫不被氧化，真空回流焊的系統是相對密閉且需要真空輔助條件下進行焊接，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助...
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: 貼片機吸嘴用什么清洗，如何保養

SMT貼片生產，吸嘴是吸取電子元件的精密零件，是貼片機零件上重要的組成部分，吸嘴保養是重中之重，很多貼片拋料問題也都是吸嘴的原因產生，因此吸嘴保養好，對于降低貼片拋料，提升貼片機工作效率、保證整線生產產能具有至...
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: smt貼片機拋料原因和對策

拋料是貼片機生產過程中常見問題,不同類型的元件，貼片機拋料標準有不同，A類物料（IC類）為0，B類物料（三管二管類）為1‰，C類物料（Chip料）為3‰,如果拋料率超出這個標準就成為故障問題。
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: SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

錫膏印刷機處于SMT生產線的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上，因此錫膏印刷機的印刷質量直接關系到PCB貼裝和回焊的品質，業內認為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機印刷非常重要，...
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: SMT全自動錫膏印刷機操作及注意事項

錫膏印刷機歷經數年的發展，由原來的手動印刷錫膏演變到半自動，再到現在的全自動錫膏印刷機，從進口到如今的國產印刷機，質量和精度越來越高，印刷品質越來越好，下面給大家介紹下錫膏印刷機操作及注意事項。
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: SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法

關于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致，最終造成受力不均，以致一端翹起的結果。
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: PCBA電路板生產工藝流程

現在的SMT制造基本都是自動化機器，把空板(PCB)放到SMT產線最前端開始，到最后PCBA組裝線完成，都是在同一條產線搞定。
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: SPI錫膏檢查機的作用及原理

SPI是Solder Paste Inspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學識別裝置，同樣利用光學影...
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: SMT葡萄球現象解決辦法

SMT葡萄球現象，一般是在回焊中錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現象。
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